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就Keith Kressin回覆說法，證實此次採用的Kryo 385自主架構設計 (第三代Kryo半客製化架構)，分別採用ARM Cortex-A75與Cortex-A55構成的「4+4」核心設計，同時導入今年公布的ARM DynamIQ多核心叢集技術，讓大小核心配置可在單一叢集上具體優化，配合ARM v8.2指令集更可讓核心運作更具效率，並且能讓電力分配更為細膩，進而達成節電效果。
不過，Qualcomm此次依然未特別針對新一代自主架構設計做說明，但強調主要是在大核部分採用客製化設計，小核部分則可能採用ARM標準配置，整體上應該還是與三星新款Exynos處理器結構相仿。而在處理器內導入L3快取記憶體之外，Snapdragon 845更針對異構運算與深度學習等應用，額外加上3MB處理器專屬記憶體，藉此降低處理器呼叫系統記憶體寫入資料頻率，讓整體運算能有更快反應。
而針對此次與微軟合作Windows on Snapdragon計畫，並且協同華碩、HP、聯想一同推出首波基於Snapdragon 835處理器的常時連網PC產品，Keith Kressin表示並非代表Qualcomm在Snapdragon 835，或此次推出Snapdragon 845處理器內加入與微軟共同設計結構，而是讓微軟更能了解Qualcomm處理器結構，進而調整Windows 10作業系統，使其能以模擬相容方式在Snapdragon處理器平台上運作。
對於此次雖然對外公布新款旗艦處理器Snapdragon 845，但首波Windows on Snapdragon計畫的常時連網PC仍維持採用前一代處理器規格Snapdragon 835，Keith Kressin表示初期確實會先讓新款旗艦處理器用在智慧型手機產品，但預期接下來逐漸讓市場需求普及後，同樣也會讓Snapdragon 845處理器用於Windows on Snapdragon計畫，甚至未來可能直接讓新款旗艦處理器可同時用在手機與PC產品。
不過，Keith Kressin強調最終產品如何設計，依然還是要看合作夥伴如何使用。
